[問題] flip-chip joints
最近在研讀關於flip chip bumping的相關文獻
想要知道到底目前flip chip的bump的限制和瓶頸
常常讀到一些不懂的東西:
1.文獻常常提及這個process有用 ｆｌｕｘ， 沒用ｆｌｕｘ,或是 no-clean flux
請問各為這到底是甚麼，加不加到底差別在哪裡呢?
2.常常說需要低溫Bond才好。 這是因為高溫會溶化PCB板嗎? 那通常幾度算是上限呢?
還是低溫有其他我沒看到的好處?
3. 我看到有可以rework。 請問這rework意思就是拆掉重做嗎?
那假設加了underfill 還可以拆掉重做嗎?
4. 現在目前倒底比較常用mass reflow 還是用thermo compression呢?
大概就這些 謝謝!
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