Re: [問題] Layout的pad的問題
※ 引述《chenkaihsu (Harry)》之銘言:
: 最近在排layout時候,遇到一個困難
: 因為所有的pad都排好了、線也拉好了
: 但是想說晶片回來後
: 在量測時候
: 可以量測一個類比電壓值
: 可是我的pad都排好了
: 不想動到,但我裡面補完metal密度後
: 可以再放兩個不含esd的pad
: 我可不可以直接把不含esd的pad直接塞在pad arrary裡面??
: 也就是靠近core circuit的地方內??
: 這樣tape out回來時候,打線會有問題嗎??
: 謝謝~~
1.何不做一個HV Switch(HV SW),把要量的類比電壓與某個排好的PAD接一起,
如下所示。等chip回來要量測時,就enable control signal,讓它可以輸出你要的
類比電壓。
雖然這個 HV switch可能得佔個空間,佔至少你不用動到已經排好的PAD。
┌─┐
Normal signal─┤HV│ ┌──┐
│ ├──┤PAD │
Analog signal─┤SW│ └──┘
└┬┘
Conrol signal──┘
2.打線(bonding wire)因為是立體的,只要不讓兩條線交叉或是拉超過某個長度,
應該不至於發生問題。
這個兩PAD放入之後,還是得再跑一次DRC,LVS與density。(dummy也要再填一次吧~)
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在臺灣,何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反相工程,去膠,打開封裝,拍照,複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職,沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化,變化永遠跟不上老闆的一句話!
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax),那麼就要有schedule delay的準備!
但是外派到大陸的臺灣郎,晚上是R (鴨)陪客戶,白天是D (豬)任人宰割!
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