[問題] IC封膠方式的問題
※ [本文轉錄自 Tech_Job 看板 #1EdITthw ]
作者: abccow (乳牛) 看板: Tech_Job
標題: [請益] IC封膠的問題
時間: Tue Oct 18 15:15:01 2011
因為老師給我們這個問題
在找不太到資訊的情況下想請問一下各位
小弟是化工系的
對其不是很了解
老師最近想研究IC封膠製程機台的部分
已經有找到幾間壓模機供應商
不過我們不知道目前主流封裝的方式是什麼?
不知道有沒有前輩可以提供給我們做參考
看過幾篇論文有跟某些公司合作是有用LQFP64
不過這好像是導線架的一種?
因為目前我們沒有與公司合作
所以老師想研究比較常用、主流的一些封膠方式
以上問題
非常感謝各位
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※ 轉錄者: abccow (140.114.129.112), 時間: 10/18/2011 15:24:14
※ 編輯: abccow 來自: 140.114.129.112 (10/18 15:25)