[問題] 請問BGA包裝的散熱layout問題
請教各位大大
小弟目前板子上有一個BGA
因為機構限制 必須放在板邊
造成有時候會過熱而導致IC不正常運作
有試過把內層GND加到6層
可是還是沒有辦法有效降低chip的溫度
請問各位大大在lay PCB板的時候
如果要對BGA封裝的chip做有效的散熱
top跟bot layer有沒有甚麼需要注意的地方??
例如: 把BGA對面的GND鋪成一片銅箔 然後不加綠漆
有沒有大大有其他更多有助於散熱的方法呢?(不考慮加散熱片的情況)
感謝 ^^
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