[問題] Hspice、Spectre模擬差異

看板Electronics作者 (大麥丁)時間14年前 (2009/09/28 22:52), 編輯推噓1(107)
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隔壁版問了一個問題 不過這裏好像比較多人在討論spice,所以把問題轉過來 各位前輩好 小弟目前在作一個bandgap電路 因為實驗室剛好有spectre和hspice的tool 所以有比對一下兩個tool模擬Vbg vs Temp的圖 但是很怪的是我先用spectre設計好,把Vbg最高點調到我的溫度範圍中點 | | * * VBG| * * (V)| * * | * * | * * | * * | * (By SPECTRE) | |__________________________________ -10 45 100 但是用同樣的netlist掛進Hspice跑卻會對不齊我上面那張圖 | | * * VBG| * * (V)| * | * | * | * | * (By HSPICE) | |__________________________________ -10 45 100 以上電路都已經有把foundry廠 model檔裡的電容電阻檔掛入 1.為什麼同樣的netlist,同一個foundry廠的model, (foundry廠的spice model和spectre model參數應該是都一樣的) 不同的模擬軟體會有不一樣的結果? 2.各位下線都以依據哪個模擬結果為主?請問我的模擬是要以哪個為準呢 還是bandgap電路一定要留trimming呢? 煩請高手解惑,謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 123.193.38.18

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model 本來就有差,你應該沒看過 spice model 是 LV28,
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spectre model 確是 bsim3v3...orz 另外,simulator 也有差
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基本上,pre-sim 用hspice跑 post-sim 如果rc太多,我才會
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用spectre 跑... 雖然不準,但沒人敢說 post-sim 與
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taped out 回來量測的 IC 會一樣。反正...製程是會飄來飄去
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ㄟ( ̄□ ̄ㄟ)
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by the way, 產品級的電路中bandgap 一定要 trim 的啦....
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09/28 23:11, , 8F
原來是這樣,謝謝解答。
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