[問題] 半導體製程上的問題

看板Electronics作者 (jk)時間17年前 (2009/03/16 01:00), 編輯推噓1(1推 0噓 6→)
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1.大面積退火的難度在哪? 2.薄膜不均勻對wafer後續製程的影響? 3.厚度損失（thickness loss)對wafer後續製程的影響？ 請高手解答了　　多謝~~~~ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.113.190.132
推
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為什麼感覺像作業 (￣▽￣＃)﹏﹏
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不過我還是回一下好了：
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1.大面積要溫度沒有gradient太困難 (簡單說大面積要溫度
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整片都一樣太難)
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2.表面不平會有傾斜,甚至應力分布不均的狀況
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3.thickness loss會影響wafer上面長得film的電性與材料特
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性
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