[問題] 請教一下版上前輩半導體製程的問題
最近研讀半導體製程的書(羅正宗寫的那本)
唸到加熱製程發現有sti跟usg這兩個名詞
usg(undoped silicate glass)用來作為相鄰電晶體的電性隔絕
感覺usg填充只是sti的一個步驟
但是看了CMOS剖面圖卻同時有出現usg跟sti
想知道這兩個的作用什麼不同 謝謝
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10/30 19:16, , 1F
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