[問題] 請教關於半導體銅製程中所謂 Cu loss 或是Smiling Curve
各位大大：
想請教個問題，現在的12" 製程好像都是用銅製程來作為金屬導線
之前聽到關於copper loss 或是所謂smiling curve 的相關問題
不知道有哪位大大清楚這相關的東西??
是什麼機制會造成copper loss?? 或是smiling curve 的問題嚴重??
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