[問題] 全片幅製程良率進步了?

看板DSLR作者 (扭!!!)時間10年前 (2013/10/03 13:13), 編輯推噓7(7018)
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以前聽過全幅機難產的原因 是因為135 size在晶圓切割上不划算+良率不高 然而近年全幅機價格比起一代5D真的友善太多 真的是晶圓製程有進步,還是廠商賺夠了意思意思降點價? 因為PENTAX的645D並非採用日廠的感光元件,價格也比同級優惠很多 而且645D出來沒多久之後各大機背廠紛紛下修訂價 有沒有相關產業的板友可以幫忙解答一下 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 111.249.189.14

10/03 13:17, , 1F
晶圓越大片 當然可以切割的片數越多 單一次製程下
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10/03 13:18, , 2F
似乎可以省下不少成本
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早期都是8吋以下晶圓廠 現在都是12吋晶圓廠
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10/03 13:19, , 4F
我想成本一定會之前比較低
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相機是便宜,但鏡頭還是好貴
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5d發表的時間是2005/8/22 現在是2013/10
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如果你有興趣可以GOOGLE moore's law就知道我們電子人的
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噩夢 2005年CD是45nm 今年intel的22nm i7 cpu tsmc說
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要量產20nm了
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莫爾定律早就失準了.......
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還好啦XD 還不是壓著電子人跑~ 所以才做3D IC
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10/03 14:26, , 12F
而且FF的一個DIE這麼大,良率當然比較低...,就貴!
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一片12吋大約切 100 顆 FF CMOS 以單片$3000 報價來說
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一顆就是 $300, 加封裝大概要 $350~400
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配合其它要跟著加大的零件一台貴 APS-C $600~800 算合理
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當然良率應該不會那麼高所以大約要在加 2~3 成
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所以假設有 APS-C 7DII $1600, 同性能 FF 大約要 $2600
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10/03 23:23, , 18F
所以我覺得 FF 賺的應該沒有 APS-C 多, 搶市佔意味高些...
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10/04 00:21, , 19F
封完是不用測試嗎?最終成本還要更高
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10/04 08:59, , 20F
12" 三千美金是幾nm的,CIS用的製程應該沒有那麼先進吧,
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10/04 08:59, , 21F
3000美金有點高
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10/05 01:55, , 22F
CIS對於金屬汙染之類的超要求 特殊製程都不會太便宜
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10/07 01:50, , 23F
3000$/100明明就是30$
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10/07 01:51, , 24F
用面積來算的話ff也才aps兩倍多一點
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10/07 01:52, , 25F
再加封裝成本 差距就更小了
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