[資訊] 盤點中國高科技前 10 大爛尾事件，武漢
盤點中國高科技前 10 大爛尾事件，武漢弘芯仍舊高居榜首
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近年來，隨著中國中央政府積極發展高科技產業，之前還進一步列入「中國製造 2025」
關鍵項目後，不但造成中國民間的積極搶入，連地方政府也不斷以補助或減稅的方式吸引
各項計畫落腳，形成全民瘋科技。而這些計畫中，因過於躁進且疏於審查，也出現不少重
大「爛尾」失敗案件。近期，中國媒體就列舉這些重大前 10 大「爛尾」失敗案件，也讓
人見識到中國積極發展高科技產業的背面。
中國媒體本次以計畫預投入金額計算，總共列舉中國半導體產業前 10 大爛尾事件。以地
區劃分，前 10 大爛尾事件共有 5 個位於江蘇省，2 個位於四川省，其他湖北省、陝西
省和貴州省各 1 個。按經營類型區分，共有 5 個晶圓代工廠計畫， 2 個伺服器專案，
1 個材料發展計畫，以及 1 個面板發展計畫。
第 1 名武漢弘芯：預計投資金額人民幣 1,280 億元
總計畫投資 1,280 億元的武漢弘芯半導體，成立於 2017 年 11 月，原計畫預計全面量
產後，預計可實現年產值人民幣 600 億元，獲利 60 億元的目標。而且，計畫將直接或
間接帶動就業人口50,000人。而且，成立初期，弘芯還立志成為全球第二大 CIDM 晶圓廠
。只是，在前台積電共同營運長蔣尚義加盟後否定這路線，並宣佈主攻 14 奈米及 7 奈
米以下的邏輯製程技術生產線，生產用於手機、物聯網和車載裝置的晶片。
2019 年 11 月，武漢弘芯價值 7,530 萬元的土地使用權被湖北省武漢市中級人民法院查
封。2019 年 12 月，弘芯購買的 ASML 光刻機舉行進廠儀式，但短短一個月之後，這台
價值人民幣 5.81 億元的設備就抵押至銀行。2020 年 11 月，武漢政府正式全面接手武
漢弘芯計畫，弘芯高層李雪豔、莫森等人全身而退，只給留下了一台被抵押的光刻機，和
未完工的晶圓廠。而曾引起業內轟動的千億計畫，未來將何去何從無人知曉。
第 2 名成都格芯：預計投資金額 90.53 億美元
2017 年 2 月 10 日，晶圓代工廠格羅方德（格芯）宣佈在中國四川成都設立子公司格芯
半導體，並準備投資 90 億美元以建設一條 12 吋晶圓代工線，其持股格芯佔 51%。成都
格芯 12 吋晶圓代工廠規劃分兩期建設，第一期以 0.18 微米和 0.13 微米為主，技術轉
移來自格芯新加坡，2018 年底預計產能約每月 2 萬片。第二期為重頭戲 22 奈米 SOI
製程技術，自 2018 年開始從德國 FAB 轉移，計畫 2019 年投產，預計 2019 年下半年
產能達到約每月 6.5 萬片。
成都格芯原計畫從新加坡引入成熟的機臺來興建生產線，但在 2019 年 3 月，市場人士
便指出，設備遷入時間多次延期，前兩次大家還以為是意外，並沒有影響整個計畫的發展
。但到第 3 次延期的時候，就感覺情況不對了。市場人士還表示，事實上，這是因為成
都政府跟格芯並沒有談妥。原因在於格芯希望在中國實現擴張的同時，能夠把 1,000 多
台舊設備變現，用現有的設備折價入股。不過，這方面成都市政府並沒有同意，導致設備
的延期。至於廠房，當時投資 12 億美元、佔地 1,138 畝的廠房已經竣工。按照合約，
這工廠及配套設施的所有權歸屬成都政府。所以，在整個計畫之後誠為爛尾後，格芯與成
都政府不得不試圖尋找下個買家來接手。
第 3 名德淮半導體：預計投資金額人民幣 450 億元
德淮半導體有限公司成立於 2016 年 1 月 19 日，3 期全部投資額約為人民幣 450 億元
。其中第 1 期專案約為 120 億元，宣稱將在 2018 年 6 月達成正式量產，2019 年 6
月可達成全產能月產 2 萬片，年產約 24 萬片。
目前，德淮半導體實際完成投資金額為人民幣 46 億元。但其中真正用於購買設備、建設
產線的資金卻寥寥無幾。根據預估，德淮半導體至少還需要 30 億資金購買設備才能進入
產線運轉階段。而因為要進入產線運轉已遙遙無期，所以之前幾乎獨立支撐了 46 億資金
的地方政府，也已拒絕再為德淮半導體支付任何資金。目前整個計畫要如何後續，目前也
沒有下文。
第 4 名坤同半導體：預計投資金額人民幣 400 億元
坤同半導體成立於 2018 年 7 月，註冊資本達 20 億美元。由於成立之時正值軟性面板
的市場熱潮，坤同宣稱將投資 400 億元，建設月產達到 30K 的第 6 代全柔性 AMOLED
產線。廠房落腳陝西省灃西新城後，當地政府對外宣稱，坤同半導體計畫投資將對拉動地
方經濟，以及為當地產業結構轉型貢獻力量。
而對於坤同半導體的現況，中國媒體引用據坤同員工的說法指出，當前的實際狀況與宣傳
內容相悖離，坤同半導體的產線建設一直停留在「拆遷取地」階段，而公司一直以拆遷受
阻來敷衍內部員工，使得動土興建的事情一拖再拖。至於，實際的狀況，根據相關市場消
息指出，真實的原因在於資金始終沒有到位所造成。而從計畫落地到目前已經解散，所花
費的所有的錢都是地方政府的，包括所有薪水、營運成本都是花地方政府的錢。
第 5 名德科碼：預計投資金額 30 億美元
2015 年 12 月，德科碼在中國南京正式成立。2016 年 6 月，德科碼與南京當地政府以
及以色列晶圓代工巨頭 TowerSemi 宣佈合作，預計在南京共同投資 30 億美元，興建佔
地 17 萬平方公尺的廠房，以設立 8 吋晶圓廠。德科碼當時宣稱，建成後將填補中國
CIS 產業空白，彌補在此領域缺「芯」狀況。
2019 年 11 月，德科碼突然被南京市棲霞區人民法院正式公佈為失信被執行人，該專案
正式淪為了欠薪、欠款、欠稅的「三欠公司」。公司宣稱，是因資金不足導致整體計畫難
以為繼，重金購買的技術授權也無法變現，這使得南京政府和相關計畫投資人成為了德科
碼專案爛尾最大的受害者。
第 6 名時代芯存：預計投資金額人民幣 130 億元
江蘇時代芯存成立於 2016 年，原本預計投資人民幣 130 億元，打造最大年產能 10 萬
片12吋晶圓的脈衝編碼調變記憶體（PCM）產線，並且達成銷售人民幣 45 億元，獲利 3
億元的目標，落腳的江蘇淮安未來也將成為中國積體電路發展的重鎮。不過，就在就在德
淮半導體被爆爛尾之後不久，時代芯存也開始拖欠薪資，並有員工在網路上爆料，稱公司
園區內有養雞養鴨的現象存在。而根據後來的調查顯示，時代芯存目前並沒有量產能力，
2020 年 3 月時良率僅為 1.7%。之後所謂的「產品交付」也只是發表會宣傳手段，當時
沒有任何客戶。
第 7 名中環航太：預計投資金額人民幣 120 億元
2017 年號稱總投資人民幣 120 億元，廠房佔地 703 畝的江蘇盱眙中璟航太半導體正式
開工，是以打造 CIS 圖像感測器晶片生產的 8 吋晶圓廠為目標。然而 2018 年爆出中璟
航太 3 大股東，淮安市盱眙新城資產經營有限公司、自然空間投資控股集團（香港）有
限公司、廣東中璟航太半導體產業基金管理有限公司實際投資皆為 0 元，計畫陷入停擺
。
第 8 名成都超矽：預計投資金額人民幣 60 億元
2017 年 8 月，四川省邛崍市人民政府與雲南城投集團簽訂「成都超矽半導體生產基地專
案」協議。預計量產後，可達成月產能 50 萬片半導體級單晶矽晶圓產能，使得年銷售金
額達到人民幣 70 億元。不過 2020 年，曾列為四川省 2019 年重點專案及成都市 2019
年重點專案的成都超矽半導體計畫卻突然面臨清算，背後原因仍是資金未到位。
第 9 名華芯通：預計投資金額人民幣 38.5 億元
華芯通半導體成立於 2016 年，資本額為人民幣 38.5 億元，預計專為中國市場設計與開
發伺服器晶片，落腳的貴州政府與行動處理器大廠高通分別持有公司 55% 與 45% 股權，
被視為高通以技術換取市場的重要一步。原本高通也對華芯通給予厚望，期望借道華芯通
進入伺服器晶片後，將與英特爾成正面競爭對手。
不過 2018 年外電報導，高通將退出伺服器晶片業務，市場傳出高通正研究關閉或出售部
門。隨著高通退出伺服器晶片市場，架構在高通技術支援下的華芯通走向關閉也就成了必
然。一年後的 2019 年 4 月，華芯通召開內部溝通會，宣佈將於 4 月 30 日正式關閉公
司。
第 10 名中晟宏芯：預計投資金額人民幣 20 億元
2014 年，蘇州中晟宏芯資訊科技有限公司獲得 IBM POWER 處理器架構、POWER8 相關知
識產權，以及晶片設計工具許可，在中國市場開發和推廣伺服器處理器產品。按照計畫，
中晟宏芯可在 2019 年完全達到 POWER 晶片融合與創新，並製成完全國產化的 POWER 系
列 CPU。
只是中晟宏芯 2016 年新春復工之際，員工集體討薪，數十名員工甚至在公司門口拉起「
中晟宏芯 還我欠薪」橫幅，公司管理層則保持緘默。2020 年 11 月，蘇州中晟宏芯成為
合芯科技的控股公司，並正式更名為合芯科技（蘇州）有限公司。因此，改名換姓後的中
晟宏芯要如何繼續，目前也引發中國媒體的關注。
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