[學習] 銅濃度滴定方式
最近在工作上遇到一些藥液分析的問題
因為目前從事PCB的產業 加上又是負責電鍍銅的部分
光是藥液的管理就讓人很頭大= =
以上不是重點
目前分析銅離子的濃度不外乎就是滴定和AAS的量測方式
滴定上現在就遇過三種
1.分析Cu2+：
溶液加NH4OH pH=10的buffer 以PAN做指示劑 EDTA滴定至綠色
2.分析CuSO4．5H2O：
溶液加NH4OH pH=10的buffer 以MX(紫胺鹽)做指示劑 EDTA滴定至紫色
3.分析Cu2+：(也是問題所在)
溶液加H2SO4 以及KI+KSCN 以澱粉做指示劑 硫代硫酸鈉滴定至乳白色
上網查了資料 KSCN的作用是為了形成CuKSCN 避免CuI沉澱時吸附I2造成誤差
不過同樣是分析銅離子的方式 不知道和(1)有何區別？
此外，由於使用第三種分析方式的溶液是藥水商自己的配方
所以詳細的成分也不可能會告知我們
不過在分析時我們嘗試使用AAS來量測銅離子的濃度(稀釋過)
但測試結果卻和滴定結果差了十萬八千里....
詢問廠商的結果是說 藥液中的其他成本會干擾到AAS的結果
可是就我所知AAS如果我使用銅的燈管的話 不至於會測到其他的物質
如果說是一價銅或是其他雜七雜八的銅化物的話
應該也會量測到較高的濃度 但得到的結果又不是如此
加上廠商說這個目前只有滴定的分析方式 所以想知道使用AAS還有什麼其他的限制
不知道版上的高手有什麼看法及意見？？ 謝謝
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