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討論串[問題] 晶圓切割機
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Re: [問題] 晶圓切割機
推噓0(0推 0噓 0→)留言0則，0人參與, 最新作者PDADDY (All Eyez On Me)時間17年前 (2008/12/10 20:53), 編輯資訊
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應該是要看你是要怎麼切吧. 1.晶棒切成晶圓. 切薄片還是厚片檢驗片?. 切成薄片的wafer形式的 學校不會有八吋的 三吋還可能有. 厚片檢驗片 2mm左右的 用砂輪機就可以切了. 2.八吋晶圓分割成小片. 500micro以下 可用鑽石筆刀畫線再撥開. 或是用尖銳硬物沿晶格方向分開. 500mi
(還有152個字)
#1
[問題] 晶圓切割機
推噓0(0推 0噓 1→)留言1則，0人參與, 最新作者smallcrab (錢小螃)時間17年前 (2008/12/10 10:36), 編輯資訊
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請問台北的學校哪裡有?. 需求是能切割8吋晶圓. 謝謝~. --. ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc). ◆ From: 140.129.41.233.
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