[問題] 氮化矽 與 二氧化矽 化學反應

看板ChemEng作者 (請屎皇)時間2年前 (2021/07/08 14:54), 編輯推噓1(105)
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小弟遇到一個很奇怪的現象 底層為玻璃 第一層薄膜為二氧化矽 第二層薄膜為氮化矽 第三層薄膜為二氧化矽 拉去做高壓高溫蒸氣實驗時>三天 從顯微鏡下發現有很多圓蘊散布四周 有些還有孔洞 送縱切片分析 由上而下三->底層方向來看 分兩類 有孔洞 第三層二氧化矽有像火山口的孔洞 第二層氮化矽由火山口延伸左右被掏空 第一層二氧化矽看起來沒影響 無孔洞 第三層二氧化矽膜厚變厚,有擠壓現象,把洞孔塞住並且也向第二層氮化矽延伸 第二層氮化矽一樣有延伸左右被掏空的現象 第一層二氧化矽看起來也變厚向第二層擠壓 一般來說氮化矽應該比二氧化矽難以蝕刻 是什麼化學反應可能導致此現象? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.120.191.150 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/ChemEng/M.1625727252.A.BF3.html

07/09 13:47, 2年前 , 1F
你這沒化學材料參與 怎麼會有化學反應?
07/09 13:47, 1F

07/09 13:48, 2年前 , 2F
我反而覺得是材料應力 及鍍膜的均勻性
07/09 13:48, 2F

07/09 16:32, 2年前 , 3F
1大謝謝回覆 我會參考您的建議
07/09 16:32, 3F

07/09 16:33, 2年前 , 4F
只是怕說是不是機器有殘留化學劑
07/09 16:33, 4F

07/09 19:08, 2年前 , 5F
化劑這個只有你自己知道 沒辦法排除
07/09 19:08, 5F

07/09 19:08, 2年前 , 6F
連研究都不用做了
07/09 19:08, 6F
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