[問題] 沿晶破壞與穿晶破壞
我在讀工程材料時，
講到延性破壞與脆性破壞的特色
以下自製表格
┌─────┬─────────────┬───────────────┐
│ │ 延性破壞 │ 脆性破壞 │
├─────┼─────────────┼───────────────┤
│ │ │ 受衝擊破壞的金屬 │
│ │ 金屬 │ │
│ │ │ 陶瓷 玻璃 │
│ 材料類型 │ │ │
│ │加熱到Tg點以上熱塑性塑膠 │ 熱固性塑膠 │
│ │ │ │
│ │ │ 加熱不到Tg點的熱塑性塑膠 │
├─────┼─────────────┼───────────────┤
│ │ │會有裂痕起始點，呈V形圖案散開 │
│ │表面呈漣漪(dimple) │(chevron pattern)。 │
│破斷面 │ │ │
│形貌 │ │ │
│ │ │玻璃表面則是呈貝殼狀破壞 │
│ │ │(conchoidal fracture) │
├─────┼─────────────┼───────────────┤
│ │ │ │
│ │ 有差排移動，可以看到頸縮 │幾乎無差排移動，直接劈開 │
│變形模式 │ │(cleavage) │
│ │ │ │
├─────┼─────────────┼───────────────┤
│ │ │ │
│裂痕 │ │ │
│傳播方式 │穿越晶粒內部 │沿晶粒邊界 │
│ │(transgranular) │(intergranular) │
│ │ │ │
└─────┴─────────────┴───────────────┘
我一直搞不懂為什麼延性破壞是穿晶，而脆性破壞是沿晶。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 182.234.136.153
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蠻合理的，我剛剛又有新的想法，差排只能在晶粒內移動，遇到晶粒邊界就會被阻擋，
所以延性破壞，由於差排在晶粒內移動，形成空孔(void)，然在晶粒邊界受阻擋，糾纏
累積，晶粒邊界強度不斷提高，而晶粒內部空孔不斷擴大，最後一堆空孔會連結在一起
(coalescence)，材料接著被拉斷，所以破斷面一大堆的漣漪(dimple)，就是差排移動時
產生的空孔。所以是穿晶破壞。
脆性破壞幾乎沒有差排移動，無法強化晶粒邊界，所以會沿晶破壞。
※ 編輯: gudon (182.234.136.153), 03/16/2015 08:41:04
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03/19 19:43, , 3F
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※ 編輯: gudon (182.234.136.153), 03/20/2015 15:35:06
下面是課本節錄內容:
http://ppt.cc/awjZ 延性材料穿晶破壞
http://ppt.cc/g9y6
http://ppt.cc/O-Ce
http://ppt.cc/QVfj 脆性材料沿晶破壞
※ 編輯: gudon (182.234.136.153), 03/20/2015 15:40:00