[問題] 金屬製程相關問題求救
1.鑄件邊緣至中心點的硬度有哪些變化?為甚麼?同樣的量測位置，小、中、大不同直徑之
金屬鑄件其金相顆粒大小及硬度有哪些變化?為甚麼?
2.為何C260之退火溫度置於400度C?冷軋軋延比對黃銅試片硬度之影響?冷軋軋延比對黃銅
試片退火後顯微組織之影響?
3.為何S45C及S65C之完全退火溫度分別置於860度C及820度C?完全退火、淬火及回火對S45C
硬度之影響?完全退火、淬火及回火對S45C顯微組織之影響?
4.說明何謂完全退火、淬火及回火，並解釋其原理為何?
5.說明何謂平衡相圖，CCT、TTT?舉例說明其運用的時機
6.探討鑄造時凝固組織內、中、外方式機制之比較
7.如何透過製程達成強化的目的?時效處理對顯微組織的影響?比較"過度時效"與"時效"之
間差別，及為何過度時效硬度會明顯下降?
以上，抱括鑄造、時效硬化、冷軋及退火、熱處理，希望能有高手幫幫我
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.27.62.118
※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/ChemEng/M.1403086878.A.030.html
推
06/18 21:30, , 1F
06/18 21:30, 1F
→
06/18 23:26, , 2F
06/18 23:26, 2F
推
06/27 12:01, , 3F
06/27 12:01, 3F