[材料] 使用物理氣相沉積法濺鍍一層碳膜~但如何改善批覆性??

看板ChemEng作者 (Dennis)時間13年前 (2011/08/08 21:49), 編輯推噓3(304)
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目前我在做用物理氣相沉積法在304不鏽鋼 沉積一層碳膜! 是用電漿去打碳靶材然後沉積在不鏽鋼上面~ 然後做臨場退火去改變碳的結構!! 目的是為了要改善導電性~ 目前導電性是有改善了~ 但抗腐蝕性沒有太大的改善XD 好像跟批覆性有關係~ 就是碳跟不鏽鋼之間抓不牢 疑似是表面粗糙度造成的 所以有考慮用乾蝕刻增加表面粗糙度~ 但以前完全沒有做到這一塊過~ 完全沒有有關增加粗糙度的參數 不知道有沒有人做過類似增加粗糙度的實驗? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 125.233.131.139

08/09 01:06, , 1F
SUS粗糙的話 可以先弄一層SiO2 或Ti 在表面試試看
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08/09 01:07, , 2F
可以考慮鍍介層
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08/09 01:07, , 3F
或許就可以抓住 不過會多一道製程
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或者沉積的時候對基版加溫試試看
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09/13 12:41, , 5F
sputter沉積GLC溫度應該會在400以上~~表面粗糙度跟附著
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09/13 12:42, , 6F
性感覺差異不大~試試高偏壓漸降來沉積
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10/03 21:40, , 7F
沉積在不銹鋼應該附著性很差,加中間層附著性會增加。
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