[問題] 半導體設備耗材face plate
各位板上先進
小弟想請教一下 小弟的日本客戶目前想survey台灣的半導體耗材製造商
材料是用於半導體設備(coater developer)的碳化矽face plate
小弟google了一下,大概知道是長啥模樣,但是還是不太清楚其用途
還望板上高手指教一下.......
或者哪邊網站有大概的原理說明也請賜教
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鳳鶯山樹樹浮板 萬 台 松 南 樟汐汐五百七八三基
鳴歌佳調林洲橋 華 北 山 港 樹科止堵福堵堵坑隆
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