[製程]關於銅和鈦的退火後的擴散機制!!!
問題如下:
當我在矽基板下sputter銅和鈦的合金，經過高溫退火後，
其介面變為Si-Ti-Cu，而不是Si-Ti-Cu-Ti，這是為什麼呢?
根據擴散的原理，它應該是向兩個方向擴散，而不是一個方向擴散?
找了相關的paper，依然找不到解決辦法，
有沒有大大可以提供相關資料或是reference~~~
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推
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