[新聞] 面板級扇出型封裝一觸即發這檔概念股盤中大漲逾5%

看板Stock作者rayccccc (阿夸哈私奔)時間3周前 (2024/05/22 13:04)推噓9(14推 5噓 16→)

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原文標題：面板級扇出型封裝一觸即發這檔概念股盤中大漲逾5% ※請勿刪減原文標題原文連結：https://money.udn.com/money/story/5607/7980431 ※網址超過一行過長請用縮網址工具發布時間：2024/05/22 12:12:33 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準記者署名：經濟日報記者徐牧民 ※原文無記載者得留空原文內容： CoWos產能吃緊，供應鏈透露，輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝，台廠當中，力成（6239）、群創（3481）、東捷（8064）、友威科（3580）等有望營運進補；扇出型封裝相關概念股22日以群創表現最為亮眼，盤中大漲半根停板，東捷、友威科有1~3%的漲幅，力成盤中則呈現下跌。外資最新報告也證實相關訊息，並點出輝達GB200超級晶片供應鏈已經啟動，目前正在設計微調和測試階段，商機一觸即發。報告中預估，從CoWoS先進封裝產能研判，今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場，明年產出量上看150萬至200萬顆。業界說明，扇出型封裝有兩個分支，分別為晶圓級扇出型（FOWLP）及面板級扇出型（ FOPLP），目前在台灣封測廠當中，力成布局面板級扇出型封裝腳步最快，力成先前曾說，正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機，且與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了二至三倍。面板大廠群創則看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」，扇出型面板級封裝（FOPLP）產品線一期產能已被訂光，並規劃於今年第3季量產出貨。群創董事長洪進揚強調，先進封裝技術（PLP）透過重布線（RDL）連接晶片，滿足要求高可靠度、高功率輸出且高品質的封裝產品東捷是群創長期設備合作夥伴，因應大客戶轉型，東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，其中所研發的玻璃載板雷射切割設備，搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構，可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，以適應面板級扇出型封裝製程需要。友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈，獲得客戶好評，尤其歐系客戶有新產品線規劃，預料有助擴大友威科接單。心得/評論：群創非面板營收比例逐步增加要比友達先轉型成非面板公司了嗎喵喵 ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 60.251.109.42 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1716354240.A.2FE.html

噓

pig999as

05/22 13:07, 3周前 , 1^F

05/22 13:07, 1^F

推

Kobe5210

05/22 13:08, 3周前 , 2^F

05/22 13:08, 2^F

推

fiend0229

05/22 13:16, 3周前 , 3^F

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